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介绍了MnZn铁氧体/FeSiAl粉末复合体磁芯的设计思路和制备过程,并研究了复合体磁芯的高频EMI抑制性能。首先分析了两种材料的高频EMI的抑制机理并完成了复合体磁芯制备工艺的设计,然后介绍了MnZn铁氧体/FeSiAl复合体磁芯的制备过程,详细分析了复合体磁芯的Fe-SiAl粉末氧化膜包覆和内部相间反应的关键工艺,并对不同工艺制备的磁芯磁损耗性能进行对比测试和分析。试验结果表明:FeSiAl粉末通过氧化膜包覆工艺后烧结成型制备磁芯高频EMI抑制性能较好,在频率范围为1~1.8GHz磁导率虚部都保持了较高的数值(平均值9.98),最高值达13.33;另外通过氧化膜包覆工艺处理后FeSiAl粉末和MnZn铁氧体混合,通过粘接压制方法制备的复合体磁芯,综合了两种材料的优点,高频EMI抑制性能较好(平均值8.64),而通过烧结制备的复合体磁芯,由于内部相间反应不易控制,造成EMI抑制性能下降。