提问搜索登录个人注册企业版

当前位置：圈子 > 帖子详情

charles聂 2020-03-14 21:29

附精典電鍍技术知識

电镀流程

一般銅合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。

z 1.脫脂：通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂

z (脫脂後的金屬表面，仍然殘存有很薄的氧化膜、鈍態膜)。

z 2.活化：使用稀硫酸或相關之混合酸。

z 3.電鍍液：鍍銅.鍍鎳.鍍鈀鎳.鍍金.鍍鉛錫。

z 4.中和：因錫鉛電鍍液為強酸，若水洗不良而殘留餘酸在錫鉛層表面，會

z 導致日後加速腐蝕，故用磷酸三鈉或磷酸二鈉來中和。操作溫度在60℃

z 左右，濃度約 10 g/l 。現階段有些設計考量在強力水洗部分，故能清洗乾

z 淨時，不必中和也是可行的。

z 5.乾燥：使用熱風循環烘乾。

z 6.封孔處理：主要是在電鍍完成後，在電鍍層表面塗上薄薄一層透

z 明有機膜，而該膜不可以增加電接觸阻抗。其優點為延長鍍層壽命

z 增加抗蝕能力、穩定電接觸阻抗、降低插拔力量、防止錫鉛界面線

z 再惡化、提升電鍍重工良率等。封孔劑有分為水溶性與油溶性，其中

z 以後者效果較佳。

打赏

打赏

打赏人数3

打赏来币+9

打赏时间

收起

查看更多打赏

附件(1个)

普通附件

電鍍知識.pdf(19.83 MB)
下载

评论(0)

暂无数据

提交

匿名

打赏来币

欢迎打赏，请选择打赏金额

6
66
100

应付：6来币；账号余额：来币

立即打赏