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行行 2021-03-11 15:58
3月26日SIEMENS电子产品仿真解决方案线上研讨会

仿真插图.png

随着制程工艺的不断演进,电子产品的向着小型化方向和使用环境的多样化方向发展,封装元器件的热流密度水涨船高,仿真已经成为电子产品计过程中的重要分析方法,通过仿真可以帮助设计者在初期就优化产品质量及性能,降低

设计周期及成本,提高产品可靠性。当今,电子产品行业技术研发关注点,已经从过去关注面的解决方案,高速发展到深入技术细节的解决方案。


Siemens作为业界领先的CAE仿真软件供应商,其在电子产品行业整个产业链都有强大的用户基础。特面向电子产品行业关注的重点仿真方向的问题,与大家共同探讨以下几部分内容,诚邀您莅临参加!


时间:3月26日(周五)

14:00-14:20 仿真技术在电子行业的应用(overview)

主讲人:刘东文

 

14:20-14:50 MAD(Flotherm+Floefd)电子散热解决方案

侧重于电子产品散热解决方案+成功案例;

主讲人:陈林

 

14:50-15:20 3D电子产品结构仿真解决方案(20-30min)

侧重于电子产品强度、振动、安全性解决方案+成功案例;

主讲人:王宗乐

 

15:20-15:50 STAR-CCM+电子产品多物理场仿真解决方案(20-30min)

侧重于电子产品积尘、积灰、电弧、多相流冷却解决方案+成功案例;

主讲人:吴成涛


分享嘉宾介绍:

刘文东.png刘文东:西门子工业软件  产品经理

10年CFD仿真咨询经验,一直致力于为汽车、航空、航天、船舶客户提供最优的CFD解决方案。对STAR-CCM+流固耦合、二次开发工程应用具有深入研究。拥有哈尔滨工程大学流体力学硕士学位。

陈林.png陈林:高科技电子行业仿真产品经理

近20年多学科仿真领域工作经验,长期以来负责过航空航天、军工电子、重新机械、船舶电子、高科技消费电子、医疗等领域的仿真业务,包括售前技术支持、项目咨询、软件培训和技术服务等,擅长结构振动分析、非线性分析、疲劳分析、电子散热冷却分析和高级流体动力学等多个仿真学科。

王宗乐.png王宗乐:仿真产品经理

20年CAE仿真业务经验,毕业于北京理工大学车辆工程学院,从事军用车辆的性能研发工作。10年时间的汽车整车厂项目开发,负责各种车型的性能验证工作,熟悉各种车型产品性能验证流程和验证手段。从事西门子工业软件产品咨询工作10年,支持包括汽车和交通,国防与军工行业的客户,作为Simcenter仿真产品经理目前主要支持政府和创新中心团队。

吴成涛.png吴成涛:产品经理

13年CFD仿真咨询经验,致力于为汽车、能源、建筑、白电和高科技电子等客户提供最优的CFD解决方案。对多物理场仿真软件STAR-CCM+有着深入的研究和工程经验。拥有东北大学工程热物理硕士学位。


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