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• 多层片式陶瓷电容(MLCC)是什么？为何如此抢手？

  近年来被动元件市场供不应求的现象受到市场关注，其中尤以 MLCC 为，但到底这些电子元件的功能是什么？电子元件分为两类，主动及被动，差别在于是否需要电源驱动。如电晶体及二极体等常讨论的半导体元件就是主动元件；被动元件包括电阻、电容、电感等往往被视为主板上配角，非相关人士，就比较少去了解，然而其技术发展也非常重要。电阻器的功能主要调节电流及电压大小，电感器则是过滤电流杂讯、防止电磁波干扰，并稳定电流。电容器为板上主要的电能储存元件，进行耦合及协调等功能。这三大被动元件中，以电容的市场规模，可分为陶瓷电容、铝质电容及钽质电容等，目前热门的 MLCC 就是片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacito），又常称为片式电容。什么是MLCC片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC—简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。其实不只传统的电子产品需要，汽车业也非常需要被动元件，尤其是近年来电动车及自驾车等新创产品普及，以前一辆汽车需要使用近 2,000 颗被动元件，进入电动车时代后，使用量高到近万颗设计也是有，需求量不可小觑。不仅 MLCC，如今据传连铝质电容的交期也延到半年以上，可说市场相当紧缺。

• 26单片机的最小电路介绍

  1、 单片机的最小电路单片机的最小电路就是让单片机能工作的最基本的电路，包含最少的必要的基本元件。一般一个单片机的最小电路需要包含下面几个部件：->电源。单片机要工作，电源是必需的，单片机常见的电源是5V或者3.3V的直流电，一般需要在电源引脚处做滤波。->晶振。晶振是单片机的时间基准，在指令执行和定时中都要使用到。不过有很多单片机集成了内部晶振，这个也不是必需。->下载接口，可用于下载程序之用。一般是串口1作为程序下载接口，在烧录完程序之后也可以当作串口作通信口。2、 一个最小电路及扩展的例子某单片机的最小电路：如图 1，（1）处是这款单片机的电源接口，并用两个电容做了滤波。（2）处是晶振引脚，这款单片机内置晶振，所以没接。（3）处是一个串口TTL转232的电路，可以用来下载程序，也可以用来作为通信口，这个也不是必需的。下载程序比较常用的是用USB转TTL线，这个只需要在电路板上预留排针（为RXD和RXD）。一般，最小电路可以在单片机的手册里找到。电路扩展：电路扩展是在最小电路的基础上，为实现用户需求的功能而扩展的电路。电路扩展有几个注意点：->电路扩展一般是需要什么配什么，->与外部设备之间最好信号隔离，常用继电器、光耦等进行隔离，->扩展电路的电平需要与单片机匹配。以上就是单片机最小电路和电路扩展方面的内容。

• PCB设计后期检查注意事项是什么？

  很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。PCB的检查有很多个细节的要素，列举了一些基本的并且容易出错的要素，作为后期检查。1、元件封装(1)焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适，焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。2、布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域，层次分明，保证功能的实现。(3)根据实际安装安排插座的位置。插座都是引线到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则，安排插座的位置，而且一般靠近板边。(4)注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应该朝向板外。(5)Keep Out区域不能有器件。(6)干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应该远离敏感电路，比如复位电路，模拟电路。可以用铺地来隔开它们。3、布线(1)线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择，线宽不能小于PCB厂家的线宽。同时保证承载电流能力，一般以1mm/A来选取合适线宽。(2)差分信号线。对于USB、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。(3)高速线注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径形成面积过大，就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，所以走线的时候要注意旁边有回流路径，多层板设置有电源层和地平面可以有效解决这个问题。(4)注意模拟信号线。模拟信号线应该与数字信号隔开，走线尽量避免从干扰源(如时钟、DC-DC电源)旁边走过，而且走线越短越好。4、EMC和信号完整性(1)端接电阻。高速线或者频率较高并且走线较长的数字信号线在末端串入一个匹配电阻。(2)输入信号线并接小电容。从接口输入的信号线，在靠近接口的地方并接皮法级小电容。电容大小根据信号的强度以及频率决定，不能太大，否则影响信号完整性。对于低速的输入信号，比如按键输入，可以选用330pF的小电容。(3)驱动能力。比如驱动电流较大的开关信号可以加三极管驱动;对于扇出数较大的总线可以加缓冲器(如74LS224)驱动。5、丝印(1)板名、时间、PN码。(2)标注。对一些接口(如排阵)的管脚或者关键信号进行标注。(3)元件标号。元件标号要摆放至合适的位置，密集的元件标号可以分组摆放。注意不要摆放在过孔的位置。6、其他Mark点。对于需要机器焊接的PCB，需要加入两到三个的Mark点。