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客服小白
2025-12-29 15:50
【互动话题】高频化or小型化？车载OBC磁元件的未来抉择
#互动话题
在新能源汽车快速发展的浪潮中，车载充电机（OBC）作为能量转换的核心枢纽，其磁元件设计正面临关键抉择。高频化与小型化两大技术路线，究竟谁才是未来的主流方向？
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高频化
高频化技术通过提升开关频率，可显著缩小磁性元件体积与重量，同时提高整体转换效率。采用碳化硅（SiC）MOSFET的OBC产品，开关频率可提升至200-500kHz，功率密度从2.5kW/L跃升至6.0kW/L以上。
2
小型化
小型化则不仅是空间布局优化的需求，更是整车平台化与模块化战略的关键支撑。当前主流800V高压平台车型对车载电源提出更高集成度要求，推动"OBC+DC/DC+PDU"三合一甚至多合一集成方案成为主流。
从行业发展趋势看，高频化与小型化并非孤立发展，而是深度融合。高频化是实现小型化的技术手段，而小型化则对高频化提出更高要求。
互动话题：你的观点是什么？在车载OBC磁元件设计中，你认为"高频化"和"小型化"哪个是未来发展的主要方向？
Q
互动话题：分享你的观点！
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