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本工艺是一体成型电感最新最先进的一次热压成型工艺，相较于传统moding工艺，产品优势明显：

       1. 从根源上彻底解决一体成型电感短路、开裂等品质隐患；

       2. 一次热成型，无需预热，无需烘烤，脱模即是成品；

       3. 可实现成型的成品体积覆盖面广，从2mm~60mm，均可一次热成型；

       4. 成品可靠性高，可靠性试验可满足AEC-Q200标准（ Grade 0 −50℃ to +150℃），比行业通行标准（ Grade 1 −40℃ to +125℃）更高；

       5. 目前行业内所有磁性粉材均可成型(锰锌、镍锌、铁硅、铁硅铝、铁硅铬、铁镍、铁镍钼、非晶、纳米晶、羰基铁粉。。。)，可根据不同应用及特性要求灵活选用磁材，并可搭配使用，为客户产品开发提供更多选择。

       特殊产品案例如下：

       1. PC主板CPU/GPU供电电感，高频、低功耗、超静音电感；

       2. 低铜阻、高感值、大电流电感，相同电感值相同饱和电流情况下，铜阻最多可低于传统moding电感50%；

       3. 大电流功率电感，相同电感值相同铜阻情况下，饱和电流最多可大于竞品100%；

       4. 用于电动汽车、充电桩等大体积大电流功率电感，优势替代进口磁胶灌封类电感。

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